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倒计时4天 | 西蒙至简科技诚邀您共赴2025集成电路特色工艺及先进封装测试产业技术论坛！
2025-11-26 09:18:46
行业盛会，如期将至！11月29日，“2025集成电路特色工艺及先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会”将在成都恒邦天府喜来登酒店正式启幕。
本次论坛将汇聚众多行业专家与领先企业代表，围绕特色工艺、先进封装等前沿议题展开深度交流，共探产业发展路径，共建协同创新生态。
西蒙至简科技将在现场设置展位，重点展示一站式科学计算与智能仿真解决方案，分享我们的技术成果与应用实践。
我们诚挚邀请各位行业专家、学界同仁与企业伙伴拨冗莅临至简科技展位，与我们面对面沟通，共话技术趋势，共谋合作契机！
PART.01
会议背景
集成电路产业是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。川渝作为国家重大生产力优化布局和新时代战略腹地建设的核心承载区，正快速发展成为全国集成电路产业的重要高地。
承继首届活动成功经验，本次“2025集成电路特色工艺及先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会”以“特色工艺及功率半导体技术”、“TGV及先进封装产业生态”和“集成电路校友生态建设”为核心专题，聚焦行业技术前沿与产业实践挑战，旨在促进产学研用深度融合，推动产业链协同创新与生态建设。
届时，将有来自企业、高校、科研院/所的二十余位专家分享前沿技术成果与产业实践洞察。
PART.02
会议安排
11月28日
09:00-20:00
全天外地嘉宾报到
11月29日
09:00-12:00
开幕式+主论坛
14:00-16:50
分论坛一：特色工艺及功率半导体技术
分论坛二：TGV及先进封装产业生态
分论坛三：集成电路校友生态建设
大会主席
李言荣｜中国工程院院士、电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任
胡 俊｜电子科技大学教授、校长
执行主席
张万里｜电子科技大学教授、集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长
张 波｜电子科技大学教授、电子科技大学集成电路研究中心主任
分论坛主席
郑晨焱｜华润微电子功率首席专家、研究院副院长
张继华｜电子科技大学教授、成都迈科科技有限公司创始人
赵建坤｜浙江驰拓科技有限公司董事长，电子科技大学集成电路行业校友会会长
主论坛
（09:40-12:00）
《后摩尔时代集成电路发展趋势》
吴汉明｜中国工程院院士、浙江大学信息学部主任
《AI时代下的特色工艺发展》
张 波｜电子科技大学教授、电子科技大学集成电路研究中心主任
《功率集成特色工艺、AI驱动行业跃迁》
李 超｜华润微电子有限公司功率器件事业群总经理
《AI for TGV and TGV for AI——人工智能和玻璃通孔的双向奔赴》
张继华｜电子科技大学教授、成都迈科科技有限公司创始人
《数字/射频微系统TSV立体集成工艺技术》
潘鹏辉｜西安微电子技术研究所先进封装资深专家
《TGV IPD 在射频SIP中的应用》
张华平｜长电科技管理有限公司高级射频专家
《AI算力及先进封装行业趋势与投资机会分析》
王 兵｜东方富海合伙人及上海总部总经理
特色工艺及功率半导体技术专题
（14:00-16:50）
《薄膜金刚石散热性能与应用》
于大全｜厦门大学/厦门云天半导体科技有限公司董事长
《碳化硅功率器件的挑战与创新：从材料瓶颈到芯片突破》
陈 刚｜平湖实验室SiC首席科学家
《8英寸氧化镓单晶衬底/外延产业化进展》
江继伟｜杭州镓仁半导体有限公司联合创始人/董事
《集成电路特色工艺中国产光刻机技术发展》
祁春超｜深圳稳顶聚芯技术有限公司创始人兼总裁
《SiC光电MOSFET晶体管研究》
张 峰｜厦门大学物理科学与技术学院教授
《GaN外延技术在功率器件中的应用》
程 凯｜苏州晶湛半导体有限公司总裁
《华润微电子GaN产品成果分享和技术之路》
杨 超｜华润微电子（重庆）有限公司高级经理
TGV及先进封装产业生态专题
（14:00-16:50）
《玻璃基板先进封装技术发展与展望》
史泰龙｜东南大学副教授
《AI“智焊”革新：从先进封装到高端装备的工艺 突破》
王 禹｜Rehm德国锐德-亚太区总监
《玻璃基芯引擎的关键技术与发展蓝图》
李文磊｜成都迈科科技有限公司/三叠纪（四川）科技有限公司技术总监
《TGV先进封装技术研究》
武晓娟｜京东方传感业务技术与创新管理部部长
《在面板级封装中点胶应用的新突破》
欧阳甫｜苏州诺德森电子设备有限公司资深技术专家
《针对先进封装的2.5D/3D IC EDA探讨——后端物理设计仿真验证统一平台》
赵 毅｜硅芯科技创始人
《集成电路先进封装材料、工艺与检测技术》
胡友根｜深圳先进电子材料国际创新研究院研究员
集成电路校友生态建设专题
（14:00-16:50）
《算力芯片存算合封的机遇和挑战》
刘昆奇｜广东芯成汉奇半导体技术有限公司总经理
《从“芯”出发，打造AI行业国产新引“擎”》
张 祺｜芯擎科技有限公司副总裁
《Chiplet 先进封装发展趋势与应对探讨》
代文亮｜芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁
《解锁算力间的“对话”：数据高速互联赋能算力高效协同》
张磊磊｜苏州特思恩科技有限公司总经理
圆桌论坛
集成电路行业投资、并购重组趋势及西部集成
电路产业发展机遇
李言荣
中国工程院院士
电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任
陈南翔
中国半导体行业协会理事长
长江存储科技控股有限责任公司董事长兼总裁
张蜀平
电子科技大学集成电路行业校友会顾问
张万里
电子科技大学教授
集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长
电子薄膜与集成器件全国重点实验室常务副主任
蒲 斌
成都市经信局党组成员、副局长
赵 毅
成都市投促局党组副书记、副局长
潘 林
中国电子材料行业协会会长
原中电科46所所长
骈文胜
上海伟测半导体科技股份有限公司董事长
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
张国荣
贵州振华风光半导体股份有限公司党委书记
汪 凯
芯擎科技有限公司首席执行官
赵建坤
浙江驰拓科技有限公司董事长
电子科技大学集成电路行业校友会会长
李 刚
苏州敏芯微电子技术有限公司董事长
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
李超良
成都奕成科技股份有限公司董事长
谢皆雷
江阴长电先进封装有限公司总经理
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
李海明
重庆芯联微电子有限公司资深副总经理
赵 轶
长川科技股份有限公司董事长
王胜利
深圳矽电半导体有限公司总经理
潘开林
桂林电子科技大学副校长
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