2025年11月29日，由中国半导体行业协会、成都市投资促进局指导，电子科技大学与电子科技大学校友总会主办的“2025集成电路特色工艺及先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会”在成都圆满落幕。

本次论坛以“特色工艺及功率半导体技术”、“TGV及先进封装产业生态”与“集成电路校友生态建设”为核心专题，聚焦行业技术前沿与产业实践挑战，成功构建了一个产学研用深度融合，推动集成电路产业链协同创新与生态建设的交流平台。

作为天府绛溪实验室微光中心孵化的科技企业，成都西蒙至简科技有限公司受邀参展，携“一站式科学计算与智能仿真解决方案”亮相大会，与众多行业专家、学者及企业代表就集成电路领域的热点需求与技术挑战进行了广泛交流。

论坛汇聚了国内外集成电路领域的多位专家学者与企业代表，其中，主论坛由电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里主持，中国工程院院士、浙江大学信息学部主任吴汉明等6位专家作主题报告，围绕“AI时代背景下后摩尔时代技术路线”、“功率集成特色工艺”“AI算力及先进封装”等进行了深入交流，多维度呈现了集成电路前沿创新与产业应用交织的丰富图景。

 

会议同期设置了集成电路全产业链展览。作为一家致力于“让科学计算至简可行”的创新企业，西蒙至简科技在本次会议中系统展示了一站式科学计算与智能仿真解决方案，突出展现了在应对集成电路研发中“算力瓶颈”与“模型构建”难题方面的综合能力。

现场西蒙至简科技的展区吸引了大批与会者驻足交流。通过行业典型案例的互动展示，团队直观呈现了如何借助计算驱动的方法提升研发效率，将复杂科研任务从构想转化为可执行、可验证的解决方案。

本次参展，既是西蒙至简科技技术实力的一次展示，也为我们与多家高校、企业推动实质性合作奠定了重要基础。

我们坚信，高性能计算已深刻改变科学研究的范式与效率，成为推动现代科技创新的核心支撑。

西蒙至简科技致力于构建开放、智能的可持续科研计算平台。

我们的核心团队成员来自于国内外顶尖高校和科研院所，涵盖计算物理学、理论化学、计算材料科学、数值模拟与人工智能等学科的资深专家。多年深耕科学计算生态，熟悉材料、能源、生物医药、半导体与先进制造等多个前沿领域，能够精准对接行业痛点，提供高效可落地的技术方案。主要服务项目包括：

我们更深知，持续创新离不开产学研的深度融合。因此，我们积极构建协同生态，推动学术前沿与产业需求的双向赋能。我们持续拓展与高校及科研机构的战略合作，近期与吉利学院达成校企合作，正是我们深化“产学研用”联动、共育创新人才、共建产业生态的切实一步。

西蒙至简科技的发展，离不开成都未来科技城这片创新沃土的支持。作为西部（成都）科学城的重要组成部分，未来科技城由成都高新区主导开发建设，坚持以硬科技创新与成果转化为导向，致力于构建从基础研究到产业应用的全链条生态。

这里不仅汇聚了电子科技大学等高校及科研资源，更与国内外知名院校开展合作办学，为产业发展筑牢复合型人才根基。同时，未来科技城着力打造覆盖企业全生命周期的服务体系——从办公空间、概念验证到孵化培育与产业化落地，提供贯穿始终的系统支持。

清晰的产业定位、完善的配套服务与开放的创新生态，为企业发展提供了坚实的支撑。我们也将继续扎根于此，与未来科技城携手共进、并肩成长！