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2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会
2025-11-05 11:24:34

2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会

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指导单位：中国半导体行业协会、成都市投资促进局

主办单位：电子科技大学、电子科技大学校友总会

支持单位：崇州市人民政府

承办单位：电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有限公司、三叠纪（四川）科技有限公司、天府绛溪实验室、CEIA电子智造|导电高研院、西部半导体产业生态平台

协办单位：电子科技大学重庆微电子产业研究院、四川省电子学会、成都市集成电路行业协会、成都市电子信息行业协会、成都新型显示行业协会、电子元器件可靠性技术全国重点实验室、成电创投30人俱乐部、郫都高新技术产业园管委会（筹）

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集成电路产业是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。川渝作为国家重大生产力优化布局和新时代战略腹地建设的核心承载区，正快速发展成为全国集成电路产业的重要高地。

承继首届活动成功经验，本次“2025集成电路特色工艺及先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会”以“特色工艺及功率半导体技术”、“TGV及先进封装产业生态”和“集成电路校友生态建设”为核心专题，聚焦行业技术前沿与产业实践挑战，旨在促进产学研用深度融合，推动产业链协同创新与生态建设。

届时，将有来自企业、高校、科研院/所的二十余位专家分享前沿技术成果与产业实践洞察，并汇聚电子科技大学集成电路领域的校友资源，促进深度交流与务实合作。

现诚挚邀请您莅临现场交流，共同探讨集成电路产业高质量发展。

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11月28日

09:00-20:00

全天外地嘉宾报到

11月29日

09:00-12:00

开幕式+主论坛

13:30-17:30

分论坛一：特色工艺及功率半导体技术

分论坛二：TGV及先进封装产业生态

分论坛三：集成电路校友生态建设

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大会主席

李言荣｜中国工程院院士、电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任

胡   俊｜电子科技大学教授、校长

执行主席

张万里｜电子科技大学教授、集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长

张   波｜电子科技大学教授、电子科技大学集成电路研究中心主任

分论坛主席

郑晨焱｜华润微电子功率首席专家、研究院副院长，中国科协代表

张继华｜电子科技大学教授、成都迈科科技有限公司创始人

赵建坤｜浙江驰拓科技有限公司董事长，电子科技大学集成电路行业校友会会长

 主题报告

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《题目待定》

吴汉明｜中国工程院院士，浙江大学集成电路科学与工程学科负责人

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《AI时代下的特色工艺发展》

张   波｜电子科技大学教授、电子科技大学集成电路研究中心主任

 

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《功率集成特色工艺、AI驱动行业跃迁》

李   超｜华润微电子有限公司功率器件事业群总经理

 

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《AI for TGV and TGV for AI——人工智能和玻璃通孔的双向奔赴》

张继华｜电子科技大学教授、成都迈科科技有限公司创始人

 

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《从“芯”出发，打造AI行业国产新引“擎”》

张   祺｜芯擎科技有限公司副总裁

 

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《数字/射频微系统TSV立体集成工艺技术》

潘鹏辉｜西安微电子技术研究所先进封装资深专家

 

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《Chiplet 先进封装发展趋势与应对探讨》

代文亮｜芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁

 

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《800V 供电架构重塑AI 数据中心能效》

王怀锋｜英诺赛科科技有限公司副总经理

 

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《AI算力及先进封装行业趋势与投资机会分析》

王   兵｜东方富海合伙人及上海总部总经理

 

 

报告持续更新中...

 

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李言荣

中国工程院院士

电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任

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陈南翔

中国半导体行业协会理事长

长江存储科技控股有限责任公司董事长兼总裁

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张蜀平

电子科技大学集成电路行业校友会顾问

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张  波

电子科技大学教授

电子科技大学集成电路研究中心主任

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张万里

电子科技大学教授

集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长

电子薄膜与集成器件全国重点实验室常务副主任

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蒲  斌

成都市经信局党组成员、副局长

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骈文胜

上海伟测半导体科技股份有限公司董事长

电子科技大学集成电路行业校友会常务理事

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张国荣

贵州振华风光半导体股份有限公司党委书记

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汪  凯

芯擎科技有限公司首席执行官

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赵建坤

浙江驰拓科技有限公司董事长

电子科技大学集成电路行业校友会会长

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李  刚

苏州敏芯微电子技术有限公司董事长

电子科技大学集成电路行业校友会常务理事

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李超良

成都奕成科技股份有限公司董事长

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刘昆奇

广东泰来封测技术有限公司总经理

广东芯成汉奇半导体技术有限公司总经理

电子科技大学集成电路行业校友会常务理事

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谢皆雷

江阴长电先进封装有限公司总经理

电子科技大学集成电路行业校友会常务理事

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李海明

重庆芯联微电子有限公司资深副总经理

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赵  轶

长川科技股份有限公司董事长

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陶  珩

中微半导体设备（上海）有限公司董事/集团副总裁

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王胜利

深圳矽电半导体有限公司总经理

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王怀锋

英诺赛科科技有限公司副总经理

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张继华

电子科技大学教授

成都迈科科技有限公司创始人

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嘉宾持续更新中...

 

 

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四川省政府高度重视、院士领衔开讲，复旦大学、电子科技大学等顶尖高校及知名科研院所组织，100多名集成电路博士后云集，50+半导体厂商负责人，从设计、研发、工艺、应用等多角度深度剖析集成电路特色工艺及先进封装测试技术。

深度影响500+国内外知名企业负责人、厂长、研发主管、资深工程师、行业学者、投资人等专业听众；显著提升行业影响力；从科技创新、工艺提升、产教融合等方面为集成电路特色工艺及先进封装测试产业赋能。

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