优化的工艺控制可以在金制品的电镀修复中实现高度的成分均匀性。开发的多物理场方法为与金属保护相关的遗产保护提供了数字模拟，未来的工作应纳入实验验证并扩展到局部刷镀技术。

Suzuki−Miyaura偶联是构建C(sp²)-C(sp²)键的经典方法，在合成化学、药物研发和材料科学中应用广泛。而C(sp³)-C(sp³)键作为生物活性化合物的关键结构单元，其高效构建成为药物发现中的重要需求，但该类偶联反应长期面临挑战。近年来，光氧化还原与过渡金属协同催化、还原偶联等方法为sp³-sp³碳碳键构建提供了新途径，而N-中心自由基策略已被用于C(sp³)-C(sp²)键构建，为APEs的活化提供了新思路，在此基础上，开发基于APEs的C(sp³)-C(sp³)型Suzuki-Miyaura交叉偶联成为研究目标。